高密度互联板（HDI）的核心，在过孔

多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，的不同在过孔的工艺上。

线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的，这些做硬件开发的大家都懂，就不赘述了。

多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少，价格贼贵，先不多讨论。

一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板；32位单片机级别的智能硬件，使用4层-6层通孔板；Linux和Android级别的智能硬件，使用6层通孔至8层一阶HDI板；

智能手机这样的紧凑产品，一般用8层一阶到10层2阶电路板。常见的通孔

只有一种过孔，从层打到后一层。不管是外部的线路还是内部的线路，孔都是打穿的。叫做通孔板。

通孔板和层数没关系，平时大家用的2层的都是通孔板，而很多交换机和军工电路板，做20层，还是通孔的。

用钻头把电路板钻穿，然后在孔里镀铜，形成通路。

这里要注意，通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因为钻头太细容易断，钻的也慢一些。

多耗费的时间和钻头的费用，就体现在电路板价格上升上了。

6层2阶错孔HDI板。平时大家用6层2阶的少，大多是8层2阶起。这里更多层数，跟6层是一样的道理

所谓2阶，就是有2层激光孔。

所谓错孔，就是两层激光孔是错开的。

为什么要错开呢？因为镀铜镀不满，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要错开一定的距离，再打上一层的空。

6层二阶=4层1阶外面再加2层。

8层二阶=6层1阶外面再加2层。

叠孔板，工艺复杂价格更高

错孔板的两层激光孔重叠在一起，线路会更紧凑。

需要把内层激光孔电镀填平，然后在做外层激光孔。价格比错孔更贵一些。

超贵的任意层互联板，多层激光叠孔

就是每一层都是激光孔，每一层都可以连接在一起。想怎么走线就怎么走线，想怎么打孔就怎么打孔。

Layout工程师想想就觉得爽！再也不怕画不出来了！

采购想想就想哭，比普通的通孔板贵10倍以上！

所以，也就只有iPhone这样的产品舍得用了。其他手机品牌，没听说谁用过任意层互联板。

高精密HDI线路板埋、盲孔技术在现今的PCB板产业发展中显的越来越重要。高精度是指线路板制作的“线细、孔小、线宽窄、板薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出O.16-0.24mm为合格，其误差为(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的线宽，同理其误差为(0.10±O.02)mm，显然后者精度提高1倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。

结构

1.单面板：单面板就是在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以很多早期的电路会使用这类的板子。微信公众号：深圳LED网

2.双面板：双面板是包括Top（顶层）和Bottom（底层）的双面都敷有铜的印制电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种印制电路板。两面都可以走线，大大降低了布线的难度，因此被广泛采用。

3.多层板：多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。